ํ
NXP ์๊ฐ
ëด์ค
์ธ์ฌ์ฑ์ฉ
ํฌ์ ์ ëณด
์ฃผëฌธ/๊µฌëงค
๊ธฐ์ ์ง์
์ฐëฝ์ฒ
my.NXP
์ฌ์ดํธ ์ ํ:
English
๊ธëกëฒ ์ฌ์ดํธ
English
ๆฅๆฌèช
็ฎไฝไธญๆ
็นéซไธญๆ
ะ ัััะบะธะน
ํ๊µญ์ด
Country site
Austria
France
Germany
Netherlands
๊ฒ์
๊ณ ๊ธ๊ฒ์ / ์ ํ๊ฐ์ดë
ํ
์ ํ
์ ํëฆฌ์ผ์ด์
SOT665;
+
Back to Package Main
+
General description
+
Outline drawing
+
Soldering information
+
Handling precautions
+
Thermal design
General description
On this page you can find the package outline drawing and soldering information of this package.
Outline drawing of package SOT665
Package Version
Package Name
Package Description
Reference codes
Issue date
SOT665
-
-
-